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2013-05-23 12:21
求翻译：Fabricating semiconductor structure e.g. switching structures, by providing bonding layer comprised of zinc, silicon and oxygen on surface of first and second elements, and attaching elements to one another at bonding interface是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabricating semiconductor structure e.g. switching structures, by providing bonding layer comprised of zinc, silicon and oxygen on surface of first and second elements, and attaching elements to one another at bonding interface
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如制造半导体结构开关的结构，通过提供包括锌，硅和氧对第一和第二元件的表面粘合层，将元素彼此在接合界面
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2013-05-23 12:23:18
即制造的半导体结构开关结构，通过提供结合的层数由锌、硅和氧气组成在第一和第二个元素和附有元素表面互相在接合接口
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2013-05-23 12:24:58
制造的半导体结构即。 开关结构，通过提供接合层数由锌组成、硅和氧气在表面首先和第二个元素和附有元素互相在接合接口
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2013-05-23 12:26:38
制作半导体结构如开关的结构，通过提供粘接层组成的锌、 硅和氧对表面的第一和第二个元素和元素附加到另一个在接合界面
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2013-05-23 12:28:18
制造半导体结构例如交换结构,提供绑定图层包括锌、硅和氧在表面上的第一个和第二个元素,并将其连接到一个另一个元素在绑定接口
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