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2013-05-23 12:21
求翻译：The present invention provides a method that can produce an SOS type heterostructure by bonding and thinning of an SOI substrate or structure on a sapphire substrate, thus limiting the appearance of defects and the risk of delamination. It provides a method of producing such a heterostructure, in which thinning of the 是什么意思？ 待解决
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The present invention provides a method that can produce an SOS type heterostructure by bonding and thinning of an SOI substrate or structure on a sapphire substrate, thus limiting the appearance of defects and the risk of delamination. It provides a method of producing such a heterostructure, in which thinning of the
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
本发明提供了一种能够通过接合和在蓝宝石衬底的SOI衬底或结构的薄型化产生的SOS型异质结构，从而限制了缺陷的外观和层离的风险的方法。它提供了生产这样的异质结构的方法，其中，所述SOI衬底或结构变薄是通过随后的蚀刻研磨。
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2013-05-23 12:23:18
当前发明提供可能通过结合和变薄一个SOI基体或结构导致SOS类型异质结构在青玉基体，因而限制瑕疵和分层法的风险出现的一个方法。它提供导致这样异质结构方法，变薄SOI基体或结构通过研执行跟随由铭刻。
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2013-05-23 12:24:58
当前发明提供在青玉基体可能通过结合和变薄一个SOI基体或结构导致SOS类型异质结构，因而限制瑕疵和分层法的风险出现的一个方法。 它提供导致这样异质结构方法，变薄SOI基体或结构通过研执行由铭刻跟随。
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2013-05-23 12:26:38
本发明提供一种方法，可以产生 SOS 类型异质结构的粘接和细化的 SOI 衬底或蓝宝石衬底上的结构，从而限制了外观的缺陷和分层的风险。它提供了生产这种异质结构，在哪些细化 SOI 衬底或结构由进行磨其次是蚀刻的方法。
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2013-05-23 12:28:18
本发明提供了一种方法,可以产生一个SOS键入级异质结构构成的绑定和抽稀的SOI基片上或结构的蓝宝石基板,从而限制了外观的缺陷和风险的剥离。 它提供了一种方法来制作这样一个级异质结构构成,在这种细化的SOI基材或结构进行打磨,然后是一个蚀刻。
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