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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables the initial substrate to be held relative to support plate whose holding surface has the value of flatness less than or equal to that of the support that is used during production of the layer of microcomponents, thus reducing the risks of misalignment i.e. overlay, and distortion during the formatio是什么意思？ 待解决
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The method enables the initial substrate to be held relative to support plate whose holding surface has the value of flatness less than or equal to that of the support that is used during production of the layer of microcomponents, thus reducing the risks of misalignment i.e. overlay, and distortion during the formatio
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法使初始衬底举行相对于支撑板，其保持表面具有平坦性小于或等于所生产的微部件层的过程中使用的支撑体的值，从而减少了未对准即重叠的风险和的微部件的附加层的形成过程中变形。
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2013-05-23 12:23:18
方法使最初的基体举行相对即拿着表面有扁平的价值小于或等于支持在microcomponents层数生产时使用，因而减少不同心度覆盖物的风险和畸变在microcomponents另外的层形成时的垫饼。
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2013-05-23 12:24:58
方法使最初的基体被拿着相对在microcomponents，层数生产期间藏品表面有扁平的价值小于或等于支持使用，因而减少不同心度的风险即的垫饼。 覆盖物和畸变在microcomponents另外的层的形成期间。
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2013-05-23 12:26:38
方法使初始的衬底将举行与支持板其控股表面有价值的平整度小于或等于在 microcomponents 的图层的生产过程中使用的支持，从而减少风险的不同心度即覆盖，和在 microcomponents 的其他层的形成过程中变形。
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2013-05-23 12:28:18
该方法可以对初始基材相对举行支持板的表面有举行的平整度值小于或等于支助,用于生产的microcomponents层,从而减少了风险的未对齐即叠加和失真在形成microcomponents附加图层的。
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