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2013-05-23 12:21
求翻译：Fabrication of semiconductor structure comprises providing sacrificial material within at least one via recess, forming first portion of at least one through wafer interconnect, and replacing sacrificial material是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabrication of semiconductor structure comprises providing sacrificial material within at least one via recess, forming first portion of at least one through wafer interconnect, and replacing sacrificial material
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体构造的制造方法包括：通过凹部内的至少一个提供牺牲材料，通过晶片互连形成至少一个的第一部分，以及取代的牺牲材料
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2013-05-23 12:23:18
生产半导体结构通过凹进处包括提供在至少一个内的牺牲材料，形成第一个部分的至少一个通过薄酥饼互联和替换牺牲材料
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2013-05-23 12:24:58
生产半导体结构通过凹进处在至少一个之内包括提供牺牲材料，形成第一个部分的至少一个通过薄酥饼互联和替换牺牲材料
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2013-05-23 12:26:38
半导体结构的制备包括提供祭祀材料内至少一个通过课间休息、 形成第一个部分的至少一个通过晶圆互连和更换祭祀材料
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2013-05-23 12:28:18
制造的半导体结构包括内提供祭品材料通过至少一个凹槽,形成第一部分通过至少一个晶片互连,并装回献祭材料
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