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2013-05-23 12:21
求翻译：METHODS OF FORMING THROUGH WAFER INTERCONNECTS IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES USING SACRIFICIAL MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED BY SUCH METHODS是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
METHODS OF FORMING THROUGH WAFER INTERCONNECTS IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES USING SACRIFICIAL MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED BY SUCH METHODS
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
使用牺牲材料，并通过这样的方法形成的半导体结构，通过在半导体晶片结构的互连形成的方法
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2013-05-23 12:23:18
使用牺牲材料，方法形成通过薄酥饼在半导体结构和这样方法形成的半导体结构互联
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2013-05-23 12:24:58
方法形成通过薄酥饼在半导体结构使用牺牲材料和这样方法形成的半导体结构互联
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2013-05-23 12:26:38
方法通过硅片形成的互连在半导体结构使用祭祀的材料，和半导体结构形成的这种方法
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2013-05-23 12:28:18
方法通过晶片互连形成的半导体结构材料使用献祭,和半导体结构组成的方法
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