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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables avoiding a mechanical contact between a contact force application initiation tool and a surface of one of the wafers so as to reduce inhomogeneous deformations generated in the wafer, while achieving bonding on the surfaces of the contact wafers by molecular adhesion. The method enables minimizing an是什么意思？ 待解决
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The method enables avoiding a mechanical contact between a contact force application initiation tool and a surface of one of the wafers so as to reduce inhomogeneous deformations generated in the wafer, while achieving bonding on the surfaces of the contact wafers by molecular adhesion. The method enables minimizing an
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法能够避免接触力应用引入工具和晶片1的表面之间的机械接触，从而减少在晶片产生不均匀的变形，同时实现粘合分子粘附接触的晶片的表面上。该方法能够最小化和分离由接触点的应用在一个晶片的表面，从而有效地降低错位或变形的风险电路层的传送过程中在另一层上或支撑基板上产生变形，并形成多层半导体晶片与质量的提高。
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2013-05-23 12:23:18
方法使能避免在联络力量应用启蒙工具和表面的机械联络其中一个之间薄酥饼以便减少在薄酥饼引起的不同类的变形，当达到结合在联络薄酥饼的表面由分子粘附时。
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2013-05-23 12:24:58
方法使能避免机械联络在联络力量应用启蒙工具和表面其中一个之间薄酥饼以便减少在薄酥饼引起的不同类的变形，当达到结合在联络薄酥饼的表面由分子粘附时。 方法使能使和隔绝接触点的应用引起的变形减到最小在其中一薄酥饼的表面，因而有效减少不同心度或畸变的风险在电路层期间调动在另一层数或在支持基体和形成多层半导体片以被改进的质量。
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2013-05-23 12:26:38
该方法可以避免机械触点之间接触强制应用程序启动工具和之一，以减少不均匀变形产生的硅片，同时实现由分子黏附及接触晶片表面粘合晶片的表面。方法启用最小化和隔离的晶圆上其中一个曲面接触点的应用程序生成的变形，因而有效地降低风险的不同心度或失真传输过程的电路层或衬底的支持，并形成多层半导体晶片与改进质量上另一层。
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2013-05-23 12:28:18
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