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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables fabricating the semiconductor substrate using layer transfer technique, while reducing a number of defects in the semiconductor layer and increasing bonding strength in a substrate in an improved manner. The method enables utilizing the bonding layers of a handle substrate such that thickness of the 是什么意思？ 待解决
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The method enables fabricating the semiconductor substrate using layer transfer technique, while reducing a number of defects in the semiconductor layer and increasing bonding strength in a substrate in an improved manner. The method enables utilizing the bonding layers of a handle substrate such that thickness of the
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法能够制造使用层转移技术的半导体衬底，同时减少了一些在半导体层中的缺陷，并提高结合强度在衬底中以改进的方式。该方法使得能够利用一握持基板，使得所述接合层的厚度可减小的接合层，因此允许实现一个种子衬底。
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2013-05-23 12:23:18
使用层数调动技术，方法使能制造半导体基体，当减少在半导体层数的一定数量的瑕疵和增加在一个基体的接合强度以被改进的方式时。方法使能运用把柄基体的结合的层数可以减少接合层数的厚度，因而允许种子基体的认识的这样。
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2013-05-23 12:24:58
方法使用层数调动技术在半导体层数在一个基体使能制造半导体基体，当减少一定数量的瑕疵和增加接合强度以被改进的方式时。 方法使能运用把柄基体的接合层数可以减少接合层数的厚度，因而允许种子基体的认识的这样。
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2013-05-23 12:26:38
该方法使制造半导体基板使用层转让技术，同时降低半导体层的缺陷数目和增加粘接强度在基体中的一种改进的方式。该方法使利用句柄基材的粘接层，这样可以减少粘结层的厚度，从而使种子基体的实现。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法可以使制造半导体基板使用图层传输技术,同时减少一些缺陷在半导体层和提高粘结强度的基材中的改进方式。 该方法可以使用的绑定图层的一个句柄,这种基材厚度的粘接层可以减少,从而使实现的承印物的种子。
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