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2013-05-23 12:21
求翻译：Bonding two substrates comprises applying an activation treatment to the substrates, and performing a contacting step of the two substrates under partial vacuum是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Bonding two substrates comprises applying an activation treatment to the substrates, and performing a contacting step of the two substrates under partial vacuum
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
键合二个衬底包括将活化处理的基板，并在部分真空下进行两个基片的接触步骤
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2013-05-23 12:23:18
结合两个基体包括进行活化作用治疗于基体和执行两个基体的接触的步在部份真空下
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2013-05-23 12:24:58
结合二个基体包括申请活化作用治疗于基体和执行二个基体的接触的步在部份真空之下
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2013-05-23 12:26:38
粘合衬底两个包括将活化处理应用于衬底上，并在局部真空下两种基体的接触步骤的执行
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2013-05-23 12:28:18
如果绑定两个承印物包括应用激活治疗,在承印物上,并执行一个接触的两个步骤,承印物在部分真空
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