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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor structure manufacturing method, involves bonding source substrate to support substrate and electrodes at interface, and removing sacrificial buffer layer by selective etching with respect to functionalized layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor structure manufacturing method, involves bonding source substrate to support substrate and electrodes at interface, and removing sacrificial buffer layer by selective etching with respect to functionalized layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体结构的制造方法，涉及接合源基片，以支持基板和电极的界面，以及通过选择性蚀刻除去牺牲缓冲层相对于官能化的层
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2013-05-23 12:23:18
半导体结构制造方法，介入结合来源基体与支持基体和电极在接口和去除牺牲缓冲层数由有选择性的蚀刻关于functionalized层数
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2013-05-23 12:24:58
半导体结构制造方法，介入接合来源基体支持基体和电极在接口，并且去除牺牲缓冲层数由有选择性的蚀刻关于functionalized层数
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2013-05-23 12:26:38
半导体结构制造方法，包括粘接源衬底，支持基板和电极界面，和由选择性蚀刻在功能化图层删除祭祀缓冲层
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2013-05-23 12:28:18
半导体结构制造方法,它涉及到绑定源基材,基材和支持把电极放在接口、和祭品去除缓冲层的选择性蚀刻就functionalized层
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