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2013-05-23 12:21
求翻译：Apparatus for manufacturing three-dimensional circuit, has bonding and loadlock modules remaining at pressure below atmospheric pressure while wafer is transferred from loadlock module into bonding module是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Apparatus for manufacturing three-dimensional circuit, has bonding and loadlock modules remaining at pressure below atmospheric pressure while wafer is transferred from loadlock module into bonding module
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
所述的用于制造三维电路，已粘接和装载锁闭模块保持在低于大气压力的压力，同时晶片被从加载锁定组件转移到粘合模块
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2013-05-23 12:23:18
当薄酥饼从loadlock模块转移入接合模块时，制造的三维电路用具，有保持以压力的接合和loadlock模块在大气压下
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2013-05-23 12:24:58
当薄酥饼从loadlock模块转移入接合模块时，用具为制造业三维电路，有接合和loadlock模块余留以压力在大气压之下
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2013-05-23 12:26:38
装置的制造三维电路，有粘接和剩余压力低于大气压力的虽然硅片转入从 loadlock 模块粘接模块 loadlock 模块
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2013-05-23 12:28:18
装置,用于制造三维电路,具有粘接和loadlock模块时的剩余压力低于大气压力,同时在晶圆转移到从loadlock模块绑定模块
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