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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables performing the bonding process at lower temperatures so as to avoid unintentional damage to device structures in the processed semiconductor structures.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method enables performing the bonding process at lower temperatures so as to avoid unintentional damage to device structures in the processed semiconductor structures.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法使得能够在较低温度下进行粘接处理，以避免对元件结构在经处理的半导体结构的非故意的损伤。
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2013-05-23 12:23:18
方法使能进行接合过程在低温以便避免有意无意的损害在被处理的半导体结构的设备结构。
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2013-05-23 12:24:58
方法在被处理的半导体结构使能执行接合过程在低温以便避免有意无意的损害设备结构。
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2013-05-23 12:26:38
该方法使执行粘结过程在较低温度下，以避免无意损坏设备加工的半导体结构中的结构。
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2013-05-23 12:28:18
执行的方法使粘合过程在较低温度下,以避免意外损坏设备的结构处理半导体结构。
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