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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Method of forming bonded semiconductor structure (claimed) in three-dimensional (3D) integration of microelectronic component.是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Method of forming bonded semiconductor structure (claimed) in three-dimensional (3D) integration of microelectronic component.
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
在三维（3D）集成微电子元件的成形接合半导体结构（权利）的方法。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
形成保税的半导体结构方法(被要求)在微电子学组分的三维(3D)综合化。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
形成在微电子学组分的三维3D (综合化) 要求的保税的 (半导体) 结构方法。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
形成的方法保税半导体结构 (索赔) 三维 (3D) 集成的微电子组件中。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
质役的产生方法半导体结构[要求]三维[3D]集成的微电子组件。
 
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