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2013-05-23 12:21
求翻译：Bonding processed semiconductor structure e.g. dice such as carrier dice, die-to-die (D2D) and electrically tested and known good die (KGD), and wafer such as wafer-to-wafer (W2W) and die-to-wafer (D2W) wafer, for processing three-dimensional (3D) integration and forming 3D integrated structure in a microelectronic app是什么意思？ 待解决
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Bonding processed semiconductor structure e.g. dice such as carrier dice, die-to-die (D2D) and electrically tested and known good die (KGD), and wafer such as wafer-to-wafer (W2W) and die-to-wafer (D2W) wafer, for processing three-dimensional (3D) integration and forming 3D integrated structure in a microelectronic app
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如粘接处理半导体结构骰子等载体骰子，芯片对芯片（D2D）和电气测试和已知良好芯片（KGD），及晶圆等晶圆到晶圆（W2W）和芯片到晶圆（D2W）晶圆，用于处理三维（3D）集成和在微电子应用形成三维一体化结构。
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2013-05-23 12:23:18
即结合的被处理的半导体结构切成小方块例如载体切成小方块，模子对模子(D2D)和电子被测试的和已知的好死(KGD)，并且薄酥饼例如薄酥饼对薄酥饼(W2W)，并且模子对薄酥饼(D2W)薄酥饼，处理三维(3D)综合化和形成的3D集成了在微电子学应用的结构。
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2013-05-23 12:24:58
结合的被处理的半导体结构即。 模子例如载体在微电子学 (应用) 把，死对死D2D和电子被测试的 (和)知道的好模子KGD (和) 薄酥饼切成小方块例如 (薄酥饼对薄酥饼) W2W和死对薄酥饼D2W薄酥饼 (，) 为处理三维3D综合化和形成3D集成结构。
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2013-05-23 12:26:38
粘接处理半导体结构如骰子等载体骰子、 模模 (D2D) 和电测试和已知好死 （良品），和硅片等晶片与晶片 (W2W) 和模具-硅片 （D2W） 外延片、 处理三维 (3D) 一体化和形成微电子应用程序中集成的三维结构。
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2013-05-23 12:28:18
定色处理半导体结构如掷骰子掷骰子等载体,管芯与管芯[D2D]和电气测试和已知合格芯片(KGD],和晶圆如晶片的晶片[W2W]管芯与晶片[D2W]晶片处理三维[3D]一体化,形成3d集成结构在一种微电子应用程序。
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