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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for initiating molecular bonding of an initial wafer such as multilayer silicon-on-insulator structure e.g. silicon-on-insulator wafer, on a final wafer for forming a three-dimensional composite structure (all claimed). Can also be used for initiating molecular bonding of a single-layer wafer such as silicon lay是什么意思？ 待解决
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Method for initiating molecular bonding of an initial wafer such as multilayer silicon-on-insulator structure e.g. silicon-on-insulator wafer, on a final wafer for forming a three-dimensional composite structure (all claimed). Can also be used for initiating molecular bonding of a single-layer wafer such as silicon lay
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于启动初始的晶片如多层硅 - 绝缘体结构的如分子键合硅 - 绝缘体晶片上，以形成三维复合结构（所有权利）的最终晶片上。也可用于引发单层晶片，例如硅层的分子键合，最终晶片上。
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2013-05-23 12:23:18
创始的一个最初的薄酥饼的分子接合即方法例如多层绝缘体上硅薄膜结构绝缘体上硅薄膜薄酥饼，在形成的一个三维综合结构一个最后的薄酥饼(所有被要求)。能为创始一个单层薄酥饼的分子接合也使用例如硅层数，在最后的薄酥饼。
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2013-05-23 12:24:58
方法为创始一个最初的薄酥饼的分子接合例如多层硅在绝缘体结构即。 硅在绝缘体薄酥饼，在一个最后的薄酥饼为形成一个三维综合结构 (所有要求)。 罐头为创始一个单层薄酥饼的分子接合也使用例如硅层数，在最后的薄酥饼。
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2013-05-23 12:26:38
启动分子键合的初始硅片等多层绝缘体上硅结构如绝缘体上硅晶片，最后形成一种三维的复合结构 (所有声称) 晶圆上的方法。此外可以发起分子键合单层晶圆片如硅层，最后晶圆片上的使用。
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2013-05-23 12:28:18
启动方法分子绑定的一个初始晶圆如多层硅绝缘结构例如硅绝缘体晶片,晶片的最后形成一个三维复合结构[所有索赔]。 也可用于启动分子绑定的一个单层晶圆如硅层,最后晶片上。
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