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2013-05-23 12:21
求翻译：For transferring material from donor structure to recipient structure in three-dimensional integration processes used in fabrication of semiconductor device; may be used to reduce damage to the active regions (i.e. second regions) that might be caused by ion implantation process.是什么意思？ 待解决
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For transferring material from donor structure to recipient structure in three-dimensional integration processes used in fabrication of semiconductor device; may be used to reduce damage to the active regions (i.e. second regions) that might be caused by ion implantation process.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于将材料从供体结构，以接收结构中的半导体器件的制造中使用的三维集成过程;可用于减少损坏的有源区（即第二区域）这可能是由于离子注入工艺引起的。
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2013-05-23 12:23:18
对从施主结构的转移的材料到接收结构在用于生产的三维一体化进程中半导体装置;可以使用减少对也许由离子注入过程造成的活跃地区(即第二个地区)的损伤。
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2013-05-23 12:24:58
为转移的材料从施主结构到接收结构在用于生产的三维综合流程中半导体装置; 可以使用减少对活跃地区的损伤 (即。 也许) 由离子注入过程造成的第二个地区。
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2013-05-23 12:26:38
为从捐助者转移材料结构对收件人结构的三维一体化进程用于的制造半导体器件 ；可用于减少损害可能由离子注入过程造成的活跃地区 （即第二个区域）。
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2013-05-23 12:28:18
材料的传输结构从捐助者向受援结构在三维一体化的进程中使用的半导体制造设备;可用于减少损坏活跃区域[即第二个地区],可能是由离子注入过程。
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