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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacturing method for fabricating semiconductor substrate involves formulating composite substrate layer to exhibit Coefficient of Thermal Expansion (CTE) closely matching CTE of at least one of first and additional semiconductor layers是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Manufacturing method for fabricating semiconductor substrate involves formulating composite substrate layer to exhibit Coefficient of Thermal Expansion (CTE) closely matching CTE of at least one of first and additional semiconductor layers
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于制造半导体衬底的制造方法包括：配制复合基材层表现出的热膨胀系数（CTE）密切匹配的第一个和另外的半导体层中的至少一个的热膨胀系数
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2013-05-23 12:23:18
制造的半导体基体制造方法介入公式化综合基体层数陈列热膨胀系数(CTE)严密地配比的CTE至少一个第一和另外的半导体层
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2013-05-23 12:24:58
制造方法为制造半导体基体介入公式化综合基体层数陈列严密匹配CTE (至少) 一个第一和另外的半导体层数的热膨胀系数CTE
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2013-05-23 12:26:38
制造制造半导体衬底方法涉及制订复合基材层陈列系数的热扩张 (CTE) 密切匹配至少一个第一次和其他半导体层的热膨胀系数
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法制造半导体基片涉及制订复合基材层表现出热膨胀系数CTE][贸易与环境委员会密切匹配的至少一个第一和附加半导体层
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