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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating semiconductor structure used in formation of semiconductor device, involves formulating one of substrate layer to exhibit coefficient of thermal expansion (CTE) closely matching CTE of semiconductor layers是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of fabricating semiconductor structure used in formation of semiconductor device, involves formulating one of substrate layer to exhibit coefficient of thermal expansion (CTE) closely matching CTE of semiconductor layers
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的半导体层的制造在形成半导体器件的应用的半导体结构的方法，涉及到配制基质层中的一个，以表现出的热膨胀系数（CTE）密切匹配的热膨胀系数
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2013-05-23 12:23:18
制造用于半导体装置的形成的半导体结构方法，介入公式化一基体层陈列热膨胀系数(CTE)严密地配比的CTE半导体层
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2013-05-23 12:24:58
制造用于半导体装置的形成的半导体结构方法，介入公式化一基体层陈列严密匹配半导体层的 (CTE) 热膨胀系数CTE
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2013-05-23 12:26:38
制作半导体结构中形成的半导体器件，使用的方法涉及到制定基材层陈列的热膨胀系数 (CTE) 密切匹配 CTE 半导体层之一
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法中使用半导体结构形成的半导体器件,包括制订一项的基材层,表现出热膨胀系数(CTE)贸易与环境委员会密切匹配的半导体层
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