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2013-05-23 12:21
求翻译：Fabricating semiconductor device including interposer, comprises forming conductive vias through material layer on recoverable substrate, bonding carrier substrate, recovering recoverable substrate, and forming electrical contacts是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabricating semiconductor device including interposer, comprises forming conductive vias through material layer on recoverable substrate, bonding carrier substrate, recovering recoverable substrate, and forming electrical contacts
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种制造半导体器件，包括内插器，包括通过可收回基底材料层中形成导电通孔，粘接载体基板，回收可回收基板，以及形成电触头
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2013-05-23 12:23:18
制造半导体装置包括内插器，通过在恢复性的基体，结合的载体基体的物质层数包括形成导电性vias，恢复恢复性的基体和形成电接触
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2013-05-23 12:24:58
制造半导体装置包括内插器，通过物质层数在恢复性的基体，结合的载体基体包括形成导电性vias，恢复恢复性的基体和形成电接触
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2013-05-23 12:26:38
制作包括转接板的半导体器件，包括通过材料层粘接载体基板，恢复可采基板，并形成电气接触的可采基材上形成导电孔
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2013-05-23 12:28:18
半导体制造设备,包括插入器,包括形成导电通路上通过材料层可恢复基材、绑定运营商基材、恢复可恢复基材,形成电子触点
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