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2013-05-23 12:21
求翻译：Electronic device i.e. chip, for radio frequency or power applications, has composite substrate including matrix of glass, silicon substrate including surface area doped with gold having specific concentration and thickness是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Electronic device i.e. chip, for radio frequency or power applications, has composite substrate including matrix of glass, silicon substrate including surface area doped with gold having specific concentration and thickness
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
电子设备如芯片，射频或功率应用，具有复合基材包括玻璃，硅衬底基体包括掺杂有特定的浓度和厚度黄金表面积
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2013-05-23 12:23:18
即电子设备芯片，射频或力量应用的，有综合基体包括玻璃，硅体矩阵包括表面服用有的金子具体集中和厚度
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2013-05-23 12:24:58
电子设备即。 为射频切削，或力量应用，有综合基体包括玻璃，硅体矩阵包括表面服用金子有具体集中和厚度
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2013-05-23 12:26:38
电子设备即芯片，无线电频率或功率的应用程序，有复合基板材料包括玻璃，包括掺杂黄金具有特定浓度和厚度的表面面积的硅衬底的矩阵
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2013-05-23 12:28:18
电子设备即芯片,射频或电源应用中,具有复合基材包括矩阵的玻璃、硅基材表面面积包括工科为主,黄金有特定浓度和厚度
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