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2013-05-23 12:21
求翻译：In processing of materials and manufacture of substrates, as e.g. Silicon On Insulator (SOI), in electronics, optics, and optoelectronics; for splitting wafers along fragility planes, and also for separating slices bonded by various degrees of cohesion.是什么意思？ 待解决
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In processing of materials and manufacture of substrates, as e.g. Silicon On Insulator (SOI), in electronics, optics, and optoelectronics; for splitting wafers along fragility planes, and also for separating slices bonded by various degrees of cohesion.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在材料和制造基片的处理中，如绝缘体上硅（SOI），在电子，光学，光电子产品;分裂晶圆沿脆弱面，也可用于分离不同程度的凝聚粘合片。
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2013-05-23 12:23:18
即在基体处理材料和制造，作为绝缘体上硅薄膜(SOI)，在电子、光学和光电子学方面;对沿脆弱飞机的分裂的薄酥饼，并且分离的切片由各种各样的程度内聚结合。
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2013-05-23 12:24:58
在基体处理材料和制造，作为即。 硅在绝缘体 (SOI)，在电子、光学和光电子学方面; 为分裂的薄酥饼沿脆弱飞机，并且为分离切片由各种各样的程度内聚结合。
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2013-05-23 12:26:38
在处理过程中材料和制造的衬底，作为如硅上绝缘子 （SOI），在电子、 光学和光电 ；拆分晶片沿脆弱性的飞机，和也为分离片粘结的不同程度的凝聚力。
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2013-05-23 12:28:18
在处理的材料和制造的承印物,,例如芯片的绝缘[SOI],在电子、光学、光电子学、晶片的拆分以及脆弱性飞机,也可用于分离层粘合不同程度的凝聚力。
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