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2013-05-23 12:21
求翻译：The process allows the production of heterogeneous structures of materials with different thermal dilation. The use of the third substrate significantly reduces curvature generated by the difference in the coefficients of thermal dilation of the first and second substrates and improves the quality of the contact betwee是什么意思？ 待解决
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The process allows the production of heterogeneous structures of materials with different thermal dilation. The use of the third substrate significantly reduces curvature generated by the difference in the coefficients of thermal dilation of the first and second substrates and improves the quality of the contact betwee
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该过程允许生产的材料具有不同的热膨胀异质结构。利用第三基板的显著减少了由差在所述第一基板和第二基板的热膨胀系数产生的曲率，并提高这两种材料之间的接触的质量。该方法还允许使用显着500之间和800微米的薄基板的小于800微米。
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2013-05-23 12:23:18
过程允许材料异种结构的生产与另外热量扩张的。使用第三个基体极大减少在系数上的区别引起的曲度第一和第二个基体的热量扩张并且改进联络的质量在两材料之间的。过程也允许使用少于800 µm稀薄的基体，显著地在500和800 µm之间。
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2013-05-23 12:24:58
过程允许材料异种结构的生产以另外热量扩张。 对第三个基体的用途极大减少在第一和第二个基体的热量扩张系数上的区别引起的曲度并且改进联络的质量在二材料之间。 过程也允许对少于800 µm稀薄的基体的用途，著名地在500和800 µm之间。
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2013-05-23 12:26:38
该进程允许异构结构具有不同的热胀材料的生产。第三衬底的使用大大减少了由第一和第二个基体的热胀系数的差异生成的曲率，提高了质量的两种材料之间的接触。这一进程也允许使用薄底物少于 800 µ m，值得注意的是的 500 和 800 µ m 之间。
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2013-05-23 12:28:18
这一过程允许生产的混合型结构的材料与不同散热扩张。 使用的纸张的第三曲率大幅降低所产生的系数不同的散热扩张的第一个和第二个承印物并提高了质量之间的联系人的两种材料。 这一进程还允许使用的薄型基材的低于800μm,特别是500和800μm。
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