|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Fabrication of substrates for optics, electronics, or optoelectronics, by implanting atomic species beneath front face of ingot to create zone of weakness, bonding support, and directly detaching portion of top layer bonded to support是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabrication of substrates for optics, electronics, or optoelectronics, by implanting atomic species beneath front face of ingot to create zone of weakness, bonding support, and directly detaching portion of top layer bonded to support
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
用于光学，电子，光电或底物，通过植入下锭前脸原子物种形成弱化区，粘接支持，并直接取下顶层粘结到支撑部分的制作
|
|
2013-05-23 12:23:18
生产光学的，电子基体或者光电子学，通过种入在锭下的前面面孔的原子种类创造弱点区域，结合的支持和直接分开顶层的部分与支持结合
|
|
2013-05-23 12:24:58
生产基体为光学、电子或者光电子学，通过种入原子种类在锭之下的前面面孔创造弱点，结合的支持区域和直接分开与支持被结合的顶层的部分
|
|
2013-05-23 12:26:38
光学、 电子、 或光电、 通过植入原子物种正面下方的锭要创建区域的弱点，衬底制备粘接的支持，和直接分离顶部图层的部分保税支持
|
|
2013-05-23 12:28:18
捏造的承印物的光学、电子、光电子、植入原子物种的正面下方的铸锭,创建区域的薄弱之处,绑定支持,直接摘下部分的顶层绑定支持
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
