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2013-05-23 12:21
求翻译：Successive thin layers of semiconductor material can be removed from one donor wafer even when the thickness of the material being removed from the donor wafer is extremely thin.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Successive thin layers of semiconductor material can be removed from one donor wafer even when the thickness of the material being removed from the donor wafer is extremely thin.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
连续薄层半导体材料可以从即使当从施体晶片被移除的材料的厚度是非常薄的1体晶片被移除。
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2013-05-23 12:23:18
既使当从施主薄酥饼被去除的材料的厚度是极端稀薄的，半导体材料连续薄层可以从一个施主薄酥饼被去除。
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2013-05-23 12:24:58
既使当从施主薄酥饼被去除的材料的厚度是极端稀薄的，半导体材料连续薄层可以从一个施主薄酥饼被去除。
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2013-05-23 12:26:38
可以从一个捐助硅片中删除连续薄层半导体材料的即使在极薄的正从捐助硅片中移除的材料厚度时。
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2013-05-23 12:28:18
接二连三层较薄的半导体材料可以去除晶片从一个捐助者即使在材料的厚度而去除晶片从捐助者也非常薄弱。
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