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2013-05-23 12:21
求翻译：Treatment of multi-layer wafer made of materials having differential thermal characteristics includes preparing working surface(s) of wafer prior to high temperature treatment to reduce or eliminate secondary defects是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Treatment of multi-layer wafer made of materials having differential thermal characteristics includes preparing working surface(s) of wafer prior to high temperature treatment to reduce or eliminate secondary defects
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
治疗由具有不同的热特性的材料的多层晶片包括前高温热处理制备晶片的工作表面（S），以减少或消除副缺陷
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2013-05-23 12:23:18
多层薄酥饼的治疗有由的材料制成有差别的热量特征在高温治疗之前包括准备薄酥饼加工面减少或消灭次要瑕疵
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2013-05-23 12:24:58
多层薄酥饼的治疗由材料制成有有差别的热量特征在高温度治疗之前(包括) 准备加工面薄酥饼s减少或消灭次要瑕疵
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2013-05-23 12:26:38
具有微分热特性的材料制成的多层外延片的待遇包括准备工作曲面的硅片高温处理，以减少或消除次要缺陷前
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2013-05-23 12:28:18
治疗的多层晶片的材料在差速器散热特性包括准备工作表面上[s]的晶片在高温治疗以减少或消除二次缺陷
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