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2013-05-23 12:21
求翻译：The method increases the uniformity of depth of implantation. It makes use of material that minimizes differences between coefficient of implantation depth of semiconductor material of uneven surface layer and that of the covering layer material.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method increases the uniformity of depth of implantation. It makes use of material that minimizes differences between coefficient of implantation depth of semiconductor material of uneven surface layer and that of the covering layer material.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法提高了植入深度的均匀性。它利用材料，最大限度地减少不均匀的表面层的半导体材料的注入深度和覆盖层材料的系数之间的差异。
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2013-05-23 12:23:18
方法增加安放的深度均一。它利用使系数的区别减到最小参差不齐的表层半导体材料的安放深度之间，并且包括的层数材料的材料。
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2013-05-23 12:24:58
方法增加安放的深度均一。 它利用使参差不齐的表层半导体材料的安放深度之间系数的区别减到最小，并且覆盖物层数材料的材料。
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2013-05-23 12:26:38
该方法增加的深度植入的统一性。它使用了最大程度减少系数的植入深度的半导体材料的不均匀的表面层和覆盖物之间差异的材料层材料。
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2013-05-23 12:28:18
增加的方法的统一性植入的深度。 它使用的材料,最大程度地减少系数之间的差别的植入深度的半导体材料的不均匀的表面层和涂层材料。
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