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2013-05-23 12:21
求翻译：Thickness profiles on test substrates are advantageous for regular use because these profiles correlate better with the heating device than wafer heat absorption coefficients.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Thickness profiles on test substrates are advantageous for regular use because these profiles correlate better with the heating device than wafer heat absorption coefficients.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
对试验基材厚度轮廓是有利的经常使用，因为这些配置文件相关联的加热装置比晶片的热吸收系数更好。
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2013-05-23 12:23:18
因为这些外形比薄酥饼热吸收系数，更好关联与取暖设备在测试基体的厚度外形是有利的为规则使用。
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2013-05-23 12:24:58
因为这些外形用热化设备比薄酥饼热吸收系数，更好关联厚度外形在测试基体是有利的为规则使用。
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2013-05-23 12:26:38
厚度测试衬底上的配置文件是经常使用的优势，因为这些配置文件关联更好地与加热设备比硅片热吸收系数。
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2013-05-23 12:28:18
厚度上的配置文件测试承印物是有利於经常使用,因为这些配置文件关联更好地与加热装置于晶片散热吸收系数。
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