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2013-05-23 12:21
求翻译：Silicon wafers splicing method for RIE type installation, involves implementing plasma activation of surface of one wafer to be spliced and controlling activation parameters to create interfered region in wafer whose surface is activated是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Silicon wafers splicing method for RIE type installation, involves implementing plasma activation of surface of one wafer to be spliced and controlling activation parameters to create interfered region in wafer whose surface is activated
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
硅片拼接方法惠式安装，包括实现一个晶圆的表面等离子体活化被拼接和控制激活参数在硅片，其表面被激活产生干扰区域
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2013-05-23 12:23:18
接合RIE类型的设施的硅片方法，在激活表面的薄酥饼介入实施一个薄酥饼表面的等离子活化作用将被接合和控制活化作用参量创造干涉的区域
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2013-05-23 12:24:58
接合方法为RIE类型设施的硅片，在激活的薄酥饼介入实施一个薄酥饼表面的血浆活化作用将被接合的和控制活化作用参量创造干涉的区域表面
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2013-05-23 12:26:38
硅晶圆 RIE 类型安装拼接方法，涉及到执行的一个晶片粘接表面等离子体激活和激活参数，在其表面被激活的硅片中创建干扰的区域控制
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2013-05-23 12:28:18
硅晶片的剪辑方法除安装类型,涉及实施等离子激活的一个晶片的表面要进行接合和控制激活参数以创建干预区域在晶片表面上的激活
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