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2013-05-23 12:21
求翻译：In processing and machining of materials, in particular of semiconductor materials in the form of silicon wafers, for use in electronics, optics, and optoelectronics; for cutting layers of a source substrate which are to be transferred to a target support.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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In processing and machining of materials, in particular of semiconductor materials in the form of silicon wafers, for use in electronics, optics, and optoelectronics; for cutting layers of a source substrate which are to be transferred to a target support.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在处理和加工的材料，特别是半导体材料，在硅晶片的形式，在电子，光学，光电子用途的;用于切割源基板，其是被转移到目标支持的层。
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2013-05-23 12:23:18
在处理和加工材料，特别是以硅片的形式半导体材料，用于电子、光学和光电子学;对削减将转移到目标支持来源基体的层数。
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2013-05-23 12:24:58
在处理和用机器制造材料，特别是半导体材料以硅片的形式，用于电子、光学和光电子学; 为将转移到目标支持来源基体的切口层数。
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2013-05-23 12:26:38
在处理和加工的材料，尤其是半导体硅晶片的形式用材料的电子、 光学和光电 ；为的源基板切割层，是转移到目标的支持。
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2013-05-23 12:28:18
在处理和加工的材料,特别是在半导体材料的形式的硅晶片,用于电子、光学和光电子学;用于切割层基材的来源,要转移到目标支持。
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