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2013-05-23 12:21
求翻译：The method reduces the duration, economic cost, and the number of treatments utilized on a transferred layer, and removes the need for mechanical polishing. It prevents delamination of the edge of the bonding layer when a chemical etching finishing process is used. The resulting semiconductor structure has a layer of b是什么意思？ 待解决
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The method reduces the duration, economic cost, and the number of treatments utilized on a transferred layer, and removes the need for mechanical polishing. It prevents delamination of the edge of the bonding layer when a chemical etching finishing process is used. The resulting semiconductor structure has a layer of b
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法减少了停留时间，经济成本，并且对被转移层用于处理的数量，并消除了对机械抛光。它可以防止粘接层的边缘的剥离时，化学蚀刻精加工过程被使用。所得到的半导体结构具有更好的质量的层比等方法。该方法减少了材料浪费的处理，转移层时所使用的数量。它提供了一种治疗，可以很容易地并入到智能剥离过程中的转印层的简化方法。
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2013-05-23 12:23:18
方法减少期间、经济费用和在转移的层数运用的治疗的数量，并且取消对机械擦亮的需要。当使用时，它防止结合的层数的边缘的分层法一个化工蚀刻终饰工作。发生的半导体结构比那些有更好质量层数其他方法。当对待调动层数时，方法减少用于的被浪费的材料的数量。
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2013-05-23 12:24:58
方法减少期间、经济费用和在转移的层数运用的治疗的数量，并且取消对机械擦亮的需要。 当使用时，它防止接合层数的边缘的分层法一个化工蚀刻精整过程。 发生的半导体结构比那些有更好质量层数其他方法。 当对待调动层数时，方法减少用于的被浪费的材料的数量。 它提供对待可以容易地被合并到a里的调动层数一个被简化的方法 SMARTCUT 过程。
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2013-05-23 12:26:38
该方法可减少持续时间、 经济成本和传输层上利用治疗的次数并移除机械抛光的必要性。当使用化学蚀刻整理过程时，它可以防止边缘粘结层的分层。产生的半导体结构有更好的质量比那些其他方法中的一层。该方法可减少浪费材料时治疗传输层使用的数量。它提供了一种简化的方法的治疗可以容易地纳入一个 SMARTCUT 进程传输层。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法减少了时间、经济成本和多种理疗服务中使用一个传输层和无需机械抛光。 它可以防止剥离边缘的粘结层的化学蚀刻时装订流程。 半导体结构的产生都有一层质量更佳的其他方法。 这种方法减少了材料浪费的数量时使用的传输层处理。 它提供了一个简单的方法的治疗转移层,可以很容易地纳入一个smartcut过程。
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