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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Recycling donor wafer after having taken off useful layer of semiconductor materials, involves removing substance using mechanical mechanism so that part of taking-off structure will remain是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Recycling donor wafer after having taken off useful layer of semiconductor materials, involves removing substance using mechanical mechanism so that part of taking-off structure will remain
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
已经采取了半导体材料的有用层后回收供体晶片，包括去除物质使用的机械机制，使起飞结构的那部分将继续
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2013-05-23 12:23:18
回收以后离开半导体材料的有用的层数施主薄酥饼，介入去除物质使用机械机制，以便一部分的离开结构将依然存在
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2013-05-23 12:24:58
以后离开半导体材料的有用的层数Recycling施主薄酥饼，介入去除物质使用机械机制，以便一部分的采取的结构将依然存在
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2013-05-23 12:26:38
后有脱掉有用层半导体材料的回收捐助硅片、 涉及移除物质以便起飞结构的一部分将仍然使用的力学机理
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2013-05-23 12:28:18
回收利用捐助国晶圆后关闭图层很有用的半导体材料,内容包括将使用机械装置,使的一部分的结构将保持
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