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2013-05-23 12:21
求翻译：Hybrid substrate formation used in electronics involves directly bonding front faces of prepared substrates to form composite substrate, and heat treating composite substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Hybrid substrate formation used in electronics involves directly bonding front faces of prepared substrates to form composite substrate, and heat treating composite substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在电子设备中使用的混合型衬底形成包括直接键合制备的衬底的前表面，以形成复合衬底，和热处理复合衬底
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2013-05-23 12:23:18
用于电子的杂种基体形成介入直接地结合准备的基体的前面面孔形成综合对待综合基体的基体和热
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2013-05-23 12:24:58
用于电子的杂种基体形成介入直接地结合准备的基体的前面面孔形成综合对待综合基体的基体和热
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2013-05-23 12:26:38
在电子产品中使用的混合基体形成涉及直接键合技术准备向窗体复合衬底和热处理复合衬底基片的前脸
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2013-05-23 12:28:18
使用混合型基材形成的电子产品包括直接绑定正面的承印物上,形成复合基材和热处理复合基材
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