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2013-05-23 12:21
求翻译：The separation is fast, reliable and reproducible; since any contact with the surfaces of substrates is prevented, the formation of scratches and the deposition of particles are avoided. The production rate can be increased, as in the case of SOI substrates, and the first steps of handling wafers after separation can b是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The separation is fast, reliable and reproducible; since any contact with the surfaces of substrates is prevented, the formation of scratches and the deposition of particles are avoided. The production rate can be increased, as in the case of SOI substrates, and the first steps of handling wafers after separation can b
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
分离是快速的，可靠的和可重现的;自与衬底的表面的任何接触被阻止，可避免形成划痕和颗粒的沉积。产率可提高，因为在SOI衬底的情况下，与分离后的处理晶片的第一个步骤可以自动地进行。
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2013-05-23 12:23:18
分离是快速，可靠和可再生的;从与基体表面的所有联络防止，抓痕的形成，并且微粒的证言被避免。在分离可以自动地以后，被执行生产率可以被增加，在SOI基体和第一步处理情况下薄酥饼。
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2013-05-23 12:24:58
分离是快速，可靠和可再生的; 从所有联络与基体表面防止，抓痕的形成，并且微粒的证言被避免。 在分离可以自动地以后，被执行生产率可以被增加，和在SOI基体和第一步处理情况下薄酥饼。
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2013-05-23 12:26:38
分离是快速、 可靠和可重现 ；因为防止任何与衬底表面的接触，避免划痕的形成和沉积的颗粒。可以增加产率，SOI 基板的情况和处理晶片，可以自动进行分离后的第一个步骤。
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2013-05-23 12:28:18
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