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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacture of photodetecting device comprises bonding wafers comprising photosensitive layer and circuit layer, and forming electrically conductive via to electrically connect photosensitive layer to circuit layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Manufacture of photodetecting device comprises bonding wafers comprising photosensitive layer and circuit layer, and forming electrically conductive via to electrically connect photosensitive layer to circuit layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
制造光检测装置的包括粘接晶片，包括光敏层和电路层，并形成导电性通过向感光层电连接到电路层
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2013-05-23 12:23:18
photodetecting的设备制造包括电子形成接合的薄酥饼包括光敏层数和电路层数和导电性通过电子连接光敏层数到电路层数
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2013-05-23 12:24:58
photodetecting的设备制造包括接合薄酥饼包括光敏层数和电路层数和电子形成导电性通过电子连接光敏层数到电路层数
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2013-05-23 12:26:38
物理设备的制造包括键合晶圆感光层和电路层，组成和形成导电通过电连接到电路层的感光层
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2013-05-23 12:28:18
photodetecting制造的晶圆设备包括绑定由感光层和电路层,形成导电性电气连接通过感光层与电路层
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