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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacture of compound material wafer used for semiconductor devices, involves forming insulating layer on initial donor substrate, forming splitting area in donor substrate, and transferring donor substrate on handle substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Manufacture of compound material wafer used for semiconductor devices, involves forming insulating layer on initial donor substrate, forming splitting area in donor substrate, and transferring donor substrate on handle substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于制造半导体器件的复合材料晶片，涉及在初始施主衬底上形成绝缘层，形成的分离区中施主衬底和转移施主衬底上操作衬底
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2013-05-23 12:23:18
用于半导体装置的复合物质薄酥饼制造，在施主基体介入形成在最初的施主基体的绝缘层，形成分裂的区域和转移在把柄基体的施主基体
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2013-05-23 12:24:58
用于半导体装置的复合物质薄酥饼制造，在施主基体在最初的施主基体在把柄基体介入形成绝缘层，形成分裂的区域和转移施主基体
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2013-05-23 12:26:38
复合物质硅片制造用于半导体设备、 涉及初始捐助衬底上形成绝热层、 形成分裂地区捐助基质中的和句柄衬底上转移捐助基板
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2013-05-23 12:28:18
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