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2013-05-23 12:21
求翻译：The method is used for reducing surface roughness in a semiconductor heterostructure as donor substrate (from which a thin layer is cleaved and transferred to a received substrate) useful for fabricating a strained layer on insulator structure for use in preparing a semiconductor device.是什么意思？ 待解决
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The method is used for reducing surface roughness in a semiconductor heterostructure as donor substrate (from which a thin layer is cleaved and transferred to a received substrate) useful for fabricating a strained layer on insulator structure for use in preparing a semiconductor device.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法用于降低表面粗糙度的半导体异质结构作为供体底物（从其中一个薄层被裂解，并转移到接收基板）用于制造绝缘体上的结构应变层用于制备半导体器件是有用的。
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2013-05-23 12:23:18
方法为减少地面粗糙度使用在半导体异质结构作为施主基体(从哪些薄层被劈开并且转移到一个被接受的基体)有用为制造在绝缘体结构的紧张的层数为使用在准备半导体装置。
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2013-05-23 12:24:58
方法为减少地面粗糙度使用在半导体异质结构， (薄层在绝缘体结构被劈开并且转移到一个被接受的基体) 有用为制造被劳损的层数为使用在准备半导体装置的施主基体。
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2013-05-23 12:26:38
方法用于减少表面粗糙度在半导体异质结构中作为捐助基体 （从其薄薄一层是分解和转移到一个收到的基板） 制作在编写一个半导体设备使用的绝缘子结构紧张的层非常有用。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法是用于减少表面粗糙度在一个半导体级异质结构构成的捐助方基材[,一层薄是劈裂和转移到承印物]收到有用,编造一个紧张的绝缘结构层,用于编制一个半导体器件。
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