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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for preparing reconditioned donor substrate for fabricating compound material wafer using SMART-CUT technology (RTM: bonding and thin layer transfer technique) for use in microelectronics and opto-electronic applications.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Method for preparing reconditioned donor substrate for fabricating compound material wafer using SMART-CUT technology (RTM: bonding and thin layer transfer technique) for use in microelectronics and opto-electronic applications.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法制备翻新施主衬底使用智能切割技术制造复合材料晶片（RTM：粘接和薄层转移技术），用于在微电子和光电应用中使用。
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2013-05-23 12:23:18
的被重造的施主基体方法为制造复合物质薄酥饼做准备使用SMART-CUT技术(RTM ：结合和薄层调动技术)用于微电子学和光电子应用。
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2013-05-23 12:24:58
方法为被重造的施主基体为制造复合物质薄酥饼做准备使用 SMART-CUT技术 (RTM ： 结合和薄层调动技术) 用于微电子学和光电子应用。
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2013-05-23 12:26:38
为准备被重造的捐助基板制备复合物质硅片使用智能剪切技术方法 （RTM： 邦定和薄层转让技术) 在微电子和光电子应用程序中使用。
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2013-05-23 12:28:18
准备修复捐助基材复合,编造材料晶片使用智能的技术[RTM:绑定和瘦图层传输技术]用于微电子和光电应用程序。
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