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2013-05-23 12:21
求翻译：The combined action of the blade and the pressure difference (P1-P0) allows the cutting of a wafer to be done efficiently and to a high precision.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The combined action of the blade and the pressure difference (P1-P0) allows the cutting of a wafer to be done efficiently and to a high precision.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
叶片的联合作用和压力差（P1-P0）允许高效地和以高的精度进行晶片的切断。
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2013-05-23 12:23:18
刀片和压力区别(P1-P0)的联合的行动允许薄酥饼的切口高效率地完成和对高精度。
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2013-05-23 12:24:58
刀片和压力区别P1-P0的联合的行动 () 允许薄酥饼的切口高效率地完成和对高精密度。
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2013-05-23 12:26:38
刀片式服务器和压力差 (P1-P0) 的联合的行动允许切割的晶圆片，高效地完成和高精度。
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2013-05-23 12:28:18
的联合行动的刀片式服务器和压差[P1-P0]使切割的一个晶圆,高效完成和高精度。
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