|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Method of bonding wafers or multilayered semi conducting substrates i.e. initial and final substrates, e.g. semi-conducting wafers, by molecular bonding to form a composite three-dimensional structure (claimed) during manufacture of backside-illuminated imager.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of bonding wafers or multilayered semi conducting substrates i.e. initial and final substrates, e.g. semi-conducting wafers, by molecular bonding to form a composite three-dimensional structure (claimed) during manufacture of backside-illuminated imager.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
粘结片或多层半导电衬底的方法，即最初和最后的底物，如：半导电晶片，通过分子键合制造背侧照射型成像器的过程中，以形成复合三维结构（权利）。
|
|
2013-05-23 12:23:18
接合薄酥饼或多层的半举办的基体最初和最后的基体，半导体的薄酥饼即即方法，由形成一个综合三维结构的分子接合(被要求)在后侧方有启发性印象期间制造。
|
|
2013-05-23 12:24:58
结合薄酥饼或多层的半举办的基体方法即。 最初和最后的基体，即。 半导体的薄酥饼，由形成一个综合三维结构的分子接合 (被要求) 在后侧方有启发性印象期间制造。
|
|
2013-05-23 12:26:38
粘接晶片或多层的半的分子结合，形成一个复合的三维结构 (索赔) 背面照明成像仪的制造过程进行基板即最初和最后的基板、 例如半导电晶片的方法。
|
|
2013-05-23 12:28:18
方法的粘接剂晶片或多层半导体基片即最初和最终承印物,如半导体晶片,按分子绑定,形成一个复合三维结构[说]制造过程中的背面照明影像仪。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
