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2013-05-23 12:21
求翻译：The bonding layer facilitates its bonding on the substrate. The thickness of the bonding layer is 100 nm, thus providing a better quality of bonding on the substrate and allowing to easily transfer the assembly, while ensuring a better control of bonding, high bonding energy and reduced defects.是什么意思？ 待解决
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The bonding layer facilitates its bonding on the substrate. The thickness of the bonding layer is 100 nm, thus providing a better quality of bonding on the substrate and allowing to easily transfer the assembly, while ensuring a better control of bonding, high bonding energy and reduced defects.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
接合层促进其在所述基板上的粘接。粘结层的厚度为100nm，从而提供粘结在基片上，并允许将组件方便地传输的一个更好的质量，同时保证了较好的控制粘接，高键合能和降低的缺陷。
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2013-05-23 12:23:18
结合的层数促进它的在基体的接合。结合的层数的厚度是100毫微米，因而提供接合的一个更好质量在基体和准许容易地转移装配、，当保证接合更好的时控制，高键能和减少的瑕疵。
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2013-05-23 12:24:58
接合层数在基体促进它的接合。 接合层数的厚度是100毫微米，因而提供结合在基体和允许的一个更好质量容易地转移汇编，当保证接合更好的控制，高键能和减少的瑕疵时。
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2013-05-23 12:26:38
粘结层便于其粘接的基板上。粘结层的厚度是 100 毫微米，从而提供更优质的粘接在基体上和允许方便地转移大会，同时确保粘接、 高粘接能量更好地控制和减少缺陷。
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2013-05-23 12:28:18
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