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2013-05-23 12:21
求翻译：Recycling method for substrate having step-like residue on first region of substrate surface. Uses include but are not limited to a silicon semiconductor wafer, silicon germanium semiconductor wafer, germanium semiconductor wafer, gallium arsenide semiconductor wafer, strained silicon semiconductor wafer, or III-V type是什么意思？ 待解决
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Recycling method for substrate having step-like residue on first region of substrate surface. Uses include but are not limited to a silicon semiconductor wafer, silicon germanium semiconductor wafer, germanium semiconductor wafer, gallium arsenide semiconductor wafer, strained silicon semiconductor wafer, or III-V type
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
回收方法，其在基体表面的第一区域的阶状残留物衬底。用途包括但不限于硅半导体晶片，硅锗半导体晶片，锗半导体晶片，砷化镓半导体晶片，应变硅半导体晶片，或III-V型半导体晶片。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
Recycling方法为基体有步象残滓在基体表面的第一个区域。 用途包括，但没有被限制到硅半导体片、硅锗半导体片、锗半导体片、砷化镓半导体片、被劳损的硅半导体片或者III-V类型半导体片。
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2013-05-23 12:26:38
基板对基板表面的第一次区域有一步样残留的回收方法。用途包括但不是限于硅半导体硅片、 硅锗半导体晶片、 锗半导体硅片、 砷化镓半导体硅片、 张力的硅半导体外延片、 或 III-V 型半导体硅片。
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2013-05-23 12:28:18
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