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2013-05-23 12:21
求翻译：The method manufactures the semiconductor-on-Insulator substrate for fabrication of the electronic component in simple and inexpensive manner by reducing implementation stages such as masking, etching or depositing of different layers, while improving the performance of the components and reducing the multiple parasiti是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The method manufactures the semiconductor-on-Insulator substrate for fabrication of the electronic component in simple and inexpensive manner by reducing implementation stages such as masking, etching or depositing of different layers, while improving the performance of the components and reducing the multiple parasiti
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法制造的半导体 - 绝缘体衬底用于通过降低实施阶段，例如掩蔽，蚀刻或沉积不同的层，同时提高了元件的性能和降低之间的多个寄生键的电子元件在简单和廉价的方式制造在衬底上形成的电路。该方法制造的半导体 - 绝缘体衬底与集成的布局，在所希望的深度和性质，其适于与部件。
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2013-05-23 12:23:18
方法通过减少实施阶段制造电子元件的制造的半导体在绝缘体基体以简单和低廉方式例如掩没，蚀刻或者放置不同的层，当改进组分的表现和减少在基体时形成的电路之间的多寄生连接。
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2013-05-23 12:24:58
方法通过减少实施阶段制造半导体在绝缘体基体为电子元件的制造以简单和低廉方式例如掩没，蚀刻或者放置不同的层，当改进组分的表现和减少多寄生连接在基体时形成的电路之间。 方法制造半导体在绝缘体基体与联合布局，在期望深度和自然，适应与组分。
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2013-05-23 12:26:38
该方法通过减少执行阶段如掩蔽、 蚀刻或存放不同图层中，而改善的组件的性能和降低电路之间的多个寄生联系形成的基板上以简单和廉价的方式制造绝缘体半导体基板制造的电子组件。该方法生产的半导体上绝缘子基材的综合布局，在所需的深度和性质，这适应与组件。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法制造半导体绝缘基材制作的电子组件的简单、廉价的方式,减少执行阶段(如屏蔽、蚀刻或存入不同的图层,同时提高了组件的性能和减少多个寄生虫的电路之间的联系组成的基材上。 这种方法制造半导体的绝缘基材的综合布局,在所需的深度和性质,这是调整组件。
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