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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for measuring energy of adhesion between substrates (claimed) e.g. silicon-on-insulator substrates, that are bonded in a transverse direction, in electronics and microelectronics fields, for fabricating the silicon-on-insulator substrates or for three dimensional integration of substrates comprising electronic c是什么意思？ 待解决
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Method for measuring energy of adhesion between substrates (claimed) e.g. silicon-on-insulator substrates, that are bonded in a transverse direction, in electronics and microelectronics fields, for fabricating the silicon-on-insulator substrates or for three dimensional integration of substrates comprising electronic c
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法基板（自称），如测量之间的附着力能源硅绝缘体上的基板，被接合在横向方向上，在电子和微电子领域，用于制造硅绝缘体上的基板或用于包括电子电路基板的三维融合。
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2013-05-23 12:23:18
测量的能量方法在基体(被要求)即绝缘体上硅薄膜基体之间的黏附力，那被结合在一个横向方向，在电子和微电子学领域，为制造绝缘体上硅薄膜基体或为包括电子线路的基体的三维综合化。
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2013-05-23 12:24:58
方法为测量黏附力能量在被要求的 (基体之间) 即。 硅在绝缘体基体，那被结合在一个横向方向，在电子和微电子学领域，为制造硅在绝缘体基体或为三包括电子线路的基体的尺寸综合化。
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2013-05-23 12:26:38
测量基板间的粘附力能源的方法 (称) 例如绝缘体上硅衬底，那保税横向的方向，在电子和微电子领域，为制作绝缘体上硅基板或衬底由电子线路组成的三个三维一体化。
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2013-05-23 12:28:18
方法用于测量能源之间的粘附性的承印物[说]例如硅绝缘基材,这是粘结在一个横向方向,电子和微电子领域,编造硅绝缘基材或三维一体化的承印物包括电子线路。
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