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2013-05-23 12:21
求翻译：MethoMethod for fabricating semiconductor structure or device, involves forming a semiconductor layer on base layer, exposing complaint material layer affixed to a semiconductor layer, and depositing another semiconductor layerds of forming relaxed layers of semiconductor materials, semiconductor structures, devices an是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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MethoMethod for fabricating semiconductor structure or device, involves forming a semiconductor layer on base layer, exposing complaint material layer affixed to a semiconductor layer, and depositing another semiconductor layerds of forming relaxed layers of semiconductor materials, semiconductor structures, devices an
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
methomethod用于制造半导体结构或装置，包括形成于基体层上的半导体层，露出固定到半导体层的投诉材料层，以及沉积形成半导体材料，半导体结构，装置和工程衬底的松弛层，包括相同的另一种半导体layerds
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2013-05-23 12:23:18
介入形成在基极层的半导体层数，暴露怨言物质层数被添加的制造的半导体结构或设备的MethoMethod在半导体层数和放置形成半导体材料、半导体结构、设备和设计的基体轻松的层数另一半导体layerds包括同样
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2013-05-23 12:24:58
MethoMethod为制造的半导体结构或设备，在基极层介入形成半导体层数，暴露被添加的怨言物质层数在半导体层数和放置形成半导体材料、半导体结构、设备和设计的基体轻松的层数另一半导体layerds包括同样
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2013-05-23 12:26:38
MethoMethod 制造半导体结构或装置，涉及基底图层上形成一层半导体公开投诉材料层贴一层半导体及沉积形成宽松的层的半导体材料、 半导体结构、 设备和工程的基板包括相同的另一种半导体 layerds
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2013-05-23 12:28:18
methomethod编造半导体结构或设备,包括形成半导体层在基础图层,使投诉材料层贴在半导体层,和交存的另一个半导体layerds放宽层形成的半导体材料、半导体结构、设备和工程承印物包括同一
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