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2013-05-23 12:21
求翻译：Modification of substrate e.g. useful for forming stacked system-on-chip devices involves performing bonding to join bonding face of initial substrate to support substrate via electromagnetic radiation absorbing layer, and irradiating是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Modification of substrate e.g. useful for forming stacked system-on-chip devices involves performing bonding to join bonding face of initial substrate to support substrate via electromagnetic radiation absorbing layer, and irradiating
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
衬底例如修改用于形成层叠系统级芯片器件有用涉及执行接合加入初始衬底的粘合面经由电磁辐射吸收层，支持基板上，并照射
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2013-05-23 12:23:18
基体的即修改有用为形成被堆积的系统在芯片设备介入执行接合加入最初的基体的接合面孔到支持基体通过电磁辐射引人入胜的层数和照耀
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2013-05-23 12:24:58
基体的修改即。 有用为形成被堆积的系统在芯片设备介入执行接合加入最初的基体的接合面孔对支持基体通过电磁辐射引人入胜的层数和照耀
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2013-05-23 12:26:38
衬底对形成堆积系统级芯片设备例如有用的修改涉及执行粘接加入初始衬底，支持通过电磁波辐射吸收层基板粘接脸和辐照
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2013-05-23 12:28:18
修改的基材如有助于形成堆叠片上系统器件涉及执行绑定加入绑定初始基材表面基材,支持通过电磁波辐射吸收层,和辐照
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