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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for forming bonded or three-dimensional integrated semiconductor structure e.g. die-to-die integration type semiconductor structure, involves separating semiconductor structure from another semiconductor structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for forming bonded or three-dimensional integrated semiconductor structure e.g. die-to-die integration type semiconductor structure, involves separating semiconductor structure from another semiconductor structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于形成粘合或三维集成半导体结构如芯片对芯片的整合型半导体结构，包括从另一个半导体结构分离半导体结构
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2013-05-23 12:23:18
形成被结合的或三维联合半导体结构模子对模子综合化类型的半导体结构即方法，介入分离半导体结构从另一个半导体结构
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2013-05-23 12:24:58
方法为形成被结合的或三维联合半导体结构即。 死对死综合化类型半导体结构，介入分离半导体结构从另一个半导体结构
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2013-05-23 12:26:38
粘结成型方法或三维半导体集成的结构如死翘翘集成类型半导体结构，涉及从另一个半导体结构分开半导体结构
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2013-05-23 12:28:18
方法用于形成保税或三维集成半导体结构例如管芯与管芯一体化类型半导体结构,涉及半导体结构分开从另一个半导体结构
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