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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for bonding semiconductor structures e.g. dies and wafer used in manufacturing of semiconductor device, involves subjecting bonded metal structure to thermal budget and annealing the bonded metal structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Method for bonding semiconductor structures e.g. dies and wafer used in manufacturing of semiconductor device, involves subjecting bonded metal structure to thermal budget and annealing the bonded metal structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于粘结半导体结构例如在半导体装置的制造中使用的模具和晶片，包括使键合的金属结构，热预算和退火结合的金属结构
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2013-05-23 12:23:18
结合的半导体结构即方法死，并且用于半导体装置制造业的薄酥饼，介入服从保税的金属结构到热量预算和锻炼保税的金属结构
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2013-05-23 12:24:58
方法为结合半导体构造即。 用于半导体装置制造业和薄酥饼的模子，介入服从保税的金属结构对热量预算和锻炼保税的金属结构
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2013-05-23 12:26:38
用于粘合半导体结构例如模具和晶圆半导体器件的制造过程中使用的方法涉及到热预算和退火粘结金属结构把保税金属结构
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2013-05-23 12:28:18
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