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2013-05-23 12:21
求翻译：The method avoids the problems of flaking and of de-lamination of the final substrate and avoids the formation of a transferred layer with irregular circumference. The method bonds and transfers the material layer from the dMethods for bonding semiconductor structures involving annealing processes, and bonded semicondu是什么意思？ 待解决
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The method avoids the problems of flaking and of de-lamination of the final substrate and avoids the formation of a transferred layer with irregular circumference. The method bonds and transfers the material layer from the dMethods for bonding semiconductor structures involving annealing processes, and bonded semicondu
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法避免了脱层压最终衬底的剥落和存在的问题，并避免了被转移层有不规则的圆周的形成。该方法债券和从dmethods材料层涉及退火工艺粘接半导体的结构，以及使用这种方法形成的键合半导体结构转移
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2013-05-23 12:23:18
方法避免剥落的问题和的最后的基体的分层法并且避免转移的层数的形成与不规则的圆周的。方法从介入结合的半导体的结构的dMethods结合并且转移物质层数锻炼过程和使用这样方法被形成的保税的半导体结构
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2013-05-23 12:24:58
方法避免剥落的问题和的最后的基体的分层法并且避免转移的层数的形成以不规则的圆周。 方法从dMethods结合并且转移物质层数为接合介入焖火过程的半导体结构和保税的半导体结构被形成运用这样方法
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2013-05-23 12:26:38
该方法可以避免和消除贴合的最后的基体的剥落的问题，避免形成不规则周长与传输层。该方法债券和从 dMethods 用于粘合退火工序涉及的半导体结构转移的物质层和保税使用这种方法形成的半导体结构
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2013-05-23 12:28:18
这种方法避免了剥落的问题,de-覆膜的基材,并避免了最后形成的一个传输层的不规则的圆。 债券的方法,将图层从材料的粘接dmethods半导体退火过程涉及结构、保税仓库半导体结构形成了使用这种方法
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