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2013-05-23 12:21
求翻译：Material layer bonding and transferring method for use during fabrication of multilayer substrate in e.g. electronics field, involves carrying out chemical etching of surface of portion of donor substrate and surface of receiver substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Material layer bonding and transferring method for use during fabrication of multilayer substrate in e.g. electronics field, involves carrying out chemical etching of surface of portion of donor substrate and surface of receiver substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
材料层粘结和在例如多层基板的制造过程中的传送方法中使用电子领域，涉及实施表面化学蚀刻接收器基板的供体基板和表面的部分
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2013-05-23 12:23:18
即物质层数接合和转移的方法为使用在生产多层基体时在电子领域，介入执行接收器基体表面部分的施主基体和表面化工蚀刻
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2013-05-23 12:24:58
物质层数接合和转移的方法为使用在生产多层基体期间在即。 电子领域，介入执行接收器基体表面部分的施主基体和表面化工蚀刻
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2013-05-23 12:26:38
是指物质层粘接和转移在例如电子领域，在多层基板制造过程中的使用方法进行涉及捐助衬底的部分和接收器基板表面的表面的化学蚀刻
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2013-05-23 12:28:18
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