|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：dies, involves directly bonding surface of copper metal feature on upper semiconductor structure to surface of copper metal feature on lower semiconductor structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
dies, involves directly bonding surface of copper metal feature on upper semiconductor structure to surface of copper metal feature on lower semiconductor structure
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
模具，包括对上半导体结构的铜金属功能直接粘接表面的铜金属功能表面上较低的半导体结构
|
|
2013-05-23 12:23:18
模子，直接地介入铜金属特点接合表面在上部半导体结构的对铜金属特点表面在更低的半导体结构的
|
|
2013-05-23 12:24:58
在上部半导体结构在更低的半导体结构直接地死，介入铜金属特点接合表面对铜金属特点表面
|
|
2013-05-23 12:26:38
死了，涉及到直接粘接表面的铜金属功能对上部半导体结构表面的铜金属功能上更低的半导体结构
|
|
2013-05-23 12:28:18
死了的时候,包括直接粘合表面的铜金属功能上半导体结构,表面上的铜金属功能降低半导体结构
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
