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2013-05-23 12:21
求翻译：that are corrected by algorithms during formation of additional micro components after bonding to induce reduction of misalignment i.e. overlay, thus limiting misalignments between the micro components with negligible values in a homogeneous manner on an entire surface of the wafers.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
that are corrected by algorithms during formation of additional micro components after bonding to induce reduction of misalignment i.e. overlay, thus limiting misalignments between the micro components with negligible values in a homogeneous manner on an entire surface of the wafers.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
由算法生成的额外的微部件接合期间以诱导降低错位，即叠加之后被校正，从而在晶片的整个表面上的限制可以忽略不计的值的微分量之间的偏移量以均匀的方式。
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2013-05-23 12:23:18
算法改正即那在另外的微组分的形成时，在结合导致不同心度覆盖物的减少，因而限制在微组分之间的不同心度与微不足道的价值以薄酥饼的整个表面上的后同类的方式。
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2013-05-23 12:24:58
算法改正那在另外的微组分的形成期间在导致以后不同心度的减少的结合即。 覆盖物，因而限制不同心度在微组分之间以微不足道的价值以同类的方式在薄酥饼的整个表面。
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2013-05-23 12:26:38
那被更正，算法期间形成的其他微型组件后粘接，即促使减少失调的覆盖，从而限制了可以忽略不计值在均匀地在整个表面上的晶圆的微型组件之间的失调。
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2013-05-23 12:28:18
该算法已被排除在更多微型组件绑定后,促使减少偏差即覆盖,从而限制之间的偏移情况微型组件中的值可以忽略不计的一个统一的方式对整个表面的晶圆。
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